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   MLCV是貼片壓敏電阻的英文簡稱，它是一種新型電路保護元件，全稱應(yīng)為多層片式陶瓷電壓敏感電阻器，臺灣地區(qū)又稱突波吸收器.

   MLCV是一種利用半導(dǎo)體材料的非線性伏安特性結(jié)合多層片式陶瓷元件工藝設(shè)計制造的電壓敏感元件，是一種新型電子電路保護元件。

   氧化鋅陶瓷內(nèi)部由晶界和晶粒組成，晶界具有雙向P/N結(jié)特性，晶粒呈低電阻特性。數(shù)千萬計的晶界和界粒串并聯(lián)，呈現(xiàn)的宏觀伏安特性如下圖示：

  當(dāng)外加電壓低于閾值(V1mA)時，電流極小，呈高阻特性，相當(dāng)于開路。

   當(dāng)外加電壓超過閾值時，電流激增，呈低阻特性，相當(dāng)于閉合短路 。開、閉狀態(tài)由晶界控制，響應(yīng)時間小于0.5ns，晶粒起到傳導(dǎo)電流及吸收部分能量作用。

  設(shè)計制造

   關(guān)鍵材料:

   陶瓷介質(zhì)：氧化鋅ZnO為主材料 Bi2O3、Sb2O3、Co2O3、MnO2、SiO2等氧化物摻雜改性。

   內(nèi)電極：Ag/Pd合金，合金比例一般為30/70或15/85。

   端電極：一般為全銀Ag端電極。

   瓷介質(zhì)厚度一般為幾十到幾百微米不等，設(shè)計工作電壓越高，介質(zhì)越厚。

   疊印層數(shù)取決于耐電流（能量）需求，高層數(shù)有高的能量耐受能力。

   工藝流程:

    與MLCC相同的工藝流程，經(jīng)制漿、制膜、疊印、層壓、切割、排燒、拋光、端頭制作、測試分選等過程。

MLCV的燒結(jié)溫度一般為1000℃以下，電鍍前需進行表面鈍化。貼片壓敏電阻的知識就介紹到這里了，了解貼片壓敏電阻主要性能參數(shù)請點擊推薦文章：貼片壓敏電阻的主要性能參數(shù)，里面有詳細(xì)的介紹，希望能幫助到大家。

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